비금속 분체 물성 향상을 위한 기술연구 [2006]
상세정보
| 자료유형 | KIGAM 보고서 |
|---|---|
| 서명 | 비금속 분체 물성 향상을 위한 기술연구 [2006] |
| 저자 | 김상배 |
| 언어 | KOR |
| 청구기호 | KR-2006-출연-006-2006-R |
| 발행사항 | 과학기술부, 2006 |
| 초록 | : ● 실리카, 알루미나, 규회석 등과 같은 IT 산업 원료용 비금속 분말의 기능성 향상을 위한 분쇄 메커니즘 및 분쇄, 분급, 표면개질에 의한 기능성 향상 연구를 수행. ● 분쇄 시간, 분말의 고액비, 분쇄 메디아의 종류 및 충진율, 메디아의 혼합비 및 마모율에 따른 실리카 및 알루미나 분말의 분쇄 특성 조사하고 분쇄 조건에 따른 미립화 경향, 입자형상 및 분쇄 효율을 평가. ● 실리카 및 알루미나의 분급 특성은 각종 분쇄 매체에 따른 분쇄 후 산물의 분급시 미치는 영향 및 분급 효율과의 상관관계를 규명하고, 건식 및 습식 분급시 분산제의 효과를 검토, ● 분급에 의한 입자 형상 제어 특성은 분쇄 방식 및 원료 분말의 초기 형상에 따라 분급효율이 결정. ● 규회석 분말의 형상은 분쇄 및 분급 방식에 따라 서로 다른 종횡비를 가지는 산물을 얻을 수 있었으며, 전단력을 주 메커니즘으로 하는 분쇄 방식에 의해 종횡비 20:1, 백색도 92 이상, 겉보기 밀도 0.4 이하의 규회석 분말이 제조 가능. ● 표면 개질에 의한 알루미나 세라믹 소결체 제조시 높은 소지밀도를 가지는 현탁액으로부터 PAA와 함께 1㎛ 알루미나 분체를 혼합하여 제조한 경우 92%, 활석을 2% 추가한 경우 최대 96%의 상대 밀도를 갖는 알루미나 치밀 소성체를 제조 |
| 페이지 | xxvii, 190 p. |
| 키워드 | 출연, 기본연구, 분쇄, 분급, 표면개질, 입자형상, 비금속, 물성, 분체, 실리카, 알루미나, 규회석, GRINDING, CLASSIFICATION, SURFACE, MODIFICATION, PARTICLE, SHAPE |
| 원문 | 다운로드 |
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