비금속 분체 물성 향상을 위한 기술연구 [2005]
상세정보
| 자료유형 | KIGAM 보고서 |
|---|---|
| 서명 | 비금속 분체 물성 향상을 위한 기술연구 [2005] |
| 저자 | 김상배 |
| 언어 | KOR |
| 청구기호 | KR-2005-출연-023-2005-R |
| 발행사항 | 과학기술부, 2005 |
| 초록 | : 실리카, 알루미나, 규회석 등과 같은 IT 산업 원료용 비금속 분말의 기능성 향상을 위한 분쇄 메카니즘 및 분쇄, 분급, 표면개질에 의한 기능성 향상 연구를 수행하였다. 실리카 및 알루미나 분말의 분쇄 메카니즘은 분쇄 시간, 분말의 고액비, 분쇄 메디아의 종류 및 충진율, 메디아의 혼합비 및 마모율에 따른 분쇄 특성을 조사하였으며 분쇄 조건에 따른 미립화 경향, 입자형상 및 분쇄 효율을 평가하였다. 실리카 및 알루미나의 분급 특성은 각종 분쇄 매체에 따른 분쇄 후 산물의 분급시 미치는 영향 및 분급 효율과의 상관관계를 규명하였으며, 건식 및 습식 분급시 분산제의 효과를 검토하였다. 분급에 의한 입자 형상 제어 특성은 분쇄 방식 및 원료 분말의 초기 형상에 따라 분급효율이 결정됨을 알 수 있었다. 규회석 분말의 형상은 분쇄 및 분급 방식에 따라 서로다른 종횡비를 가지는 산물을 얻을 수 있었으며, 당해연도 연구에서는 전단력을 주 메카니즘으로 하는 분쇄 방식에 의해 종횡비 15:1, 백색도 92 이상, 겉보기 밀도 0.4 이하의 규회석 분말이 제조 가능하였다. 표면 개질에 의한 알루미나 세라믹 소결체 제조시 PAA에 의한 현탁액의 분산특성이 가장 우수하였으며 성형이 용이하고 소결시 높은 소지밀도를 가지는 현탁액으로부터 제조한 소결체의 상대밀도는 PAA에 의한 분산효과만을 고려할 때 1600℃에서 71.7%를 나타내었다. |
| 페이지 | 169 p. |
| 키워드 | 출연, 분쇄, 분급, 표면개질, 입자형상, 비금속, 분체, 물성, GRINDING, CLASSIFICATION, SURFACE, MODIFICATION, PARTICLE, SHAPE |
| 원문 | 다운로드 |
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